誠峰智造crf等離子設備可以用C4F汽體進行蝕刻？
       誠峰智造crf等離子設備的性能主要包括清洗、活化、接枝（沉積）及蝕刻，完成這類性能除對放電方式和電極結構有要求外，工藝汽體的選擇也是非常重要的，特別是蝕刻性能。那么誠峰智造crf等離子設備完成蝕刻性能通常會用什么汽體，又有哪些常規注意事項呢？今天我們就為大家分享一下誠峰智造crf等離子設備相關知識，供大家借鑒。

一、誠峰智造crf等離子設備概述
       蝕刻通常又會被稱為蝕刻、咬蝕、凹蝕等，蝕刻效用是利用典型的汽體搭配生成有著明顯蝕刻性的氣相等離子體與物體表面的物質基材發生化學反應，生成其他比如CO,CO2,水等汽體，進而完成蝕刻的目的。完成蝕刻所使用的汽體大多為含氟汽體，應用最多的是C4F。四氟化碳C4F是1種無色，無味的汽體，無毒性、難燃，但在濃度較高的時有著麻痹效用，所以在工業應用時儲存的容器為專用高壓氣瓶，所使用的減壓閥也為專用減壓閥。
        C4F電離后，會產生1種含有氫氟酸成分的蝕刻氣相等離子體，能在各種有機表面上完成蝕刻和去除物質，在晶圓制造、線路板制造、太陽能電池板制造等行業廣泛應用。
二、誠峰智造crf等離子設備輝光放電顏色
       真空誠峰智造crf等離子設備電離四氟化碳汽體產生的等離子體顏色為乳白色，肉眼觀察類似于稀薄的乳白色霧氣，辨識度很高，非常容易與其它氣體區分。