CRF_等離子設備清洗工藝是物理化學反應的清洗:
       潔凈物理反應和化學反應在反應中起著重要作用。在線CRF_等離子設備過程中使用Ar和O2的混合氣體時，反應速率快于單獨使用Ar或O2。氬離子加速后，產生的動能可以提高氧離子的反應能力，因此可以通過物理化學方法去除(去除)污染嚴重的材質表面。

       目前廣泛使用的清洗方法主要有濕清洗和干清洗。濕法清洗有非常大的局限。從對環境的影響、原材料的消耗及今后的發展來看，干式清洗應該明顯(明顯)優于濕法清洗。等離子體清洗發展迅速，優勢明顯。電漿是一些微粒，如電子器件、離子、原子、分子或自由基。潔凈時，較高能電子器件與汽體分子相撞，使之離解或電離，利用所產生的各類粒子轟擊潔凈面或與潔凈面發生化學反應，可有效地清除(除去)各類污物；也可提升材質自身的表面性能，例如提升表面的附著性和膜的粘附性，這在很多應用中很重要。電漿清洗后，設備表面干燥，不進行二次加工，可提高整個流程的處理效率；不讓操作者受到有害溶劑的傷害；CRF_等離子體等離子體可以深入到物體的孔洞和凹坑，所以，不用太多考慮被潔凈對象的形狀，也能處理多種材質，尤其是不耐高溫、不耐溶劑的材質。這些優點引起了CRF_等離子設備的廣泛關注。