等離子體蝕刻機干式處理技術的優勢在哪些行業尤為突出？
       倒裝芯片封裝技術的出現，干式等離子蝕刻機與倒裝芯片封裝互補，成為提高其產量的重要手段。通過等離子體蝕刻機對芯片及載體板進行處理，不但能得到超潔凈的焊接表面，而且能極大地提高焊接表面的活度，有效地防止虛焊，減少空穴，提高填充料的邊緣高度和寬度，提高包裝的機械強度，降低不同材料的熱膨脹系數，使界面間形成性和使用壽命。

       等離子體蝕刻機在處理晶片表面時，等離子體蝕刻機的表面清潔可除去表面光刻膠及其它有機物，也可采用等離子活性劑、粗化法等方法對晶圓表面進行粗化處理，可有效改善表面滲透性。與傳統的濕式化學方法相比，等離子體蝕刻機干式處理具有更強的可控性、更好的一致性和對基體無損傷。
       等離子體蝕刻機廣泛應用于電子、通信、汽車、紡織、生物醫學等領域。比如，在電子產品中，液晶/LED屏的涂覆處理、PC塑料機架的粘接前處理、殼體、按鈕等結件的表面噴油絲印、PCB表面的去膠、去污和清洗、鏡片膠粘貼前處理、電線和線材噴涂前處理、汽車工業燈罩、剎車片、車門密封條的粘貼前處理；機械工業金屬零件的細微清潔處理、鏡片涂裝前處理、各種工業材料的密封處理、三維物體表面的改性處理等。