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常壓低溫等離子體在柔性多孔結構表層處理上的應用:
柔性多孔結構在當今眾多前沿科學與技術領域發揮著重要作用,其表面改性會進一步賦予它多樣和優異的表面性能,拓展其在功能和智能可穿戴等領域的應用.常壓等離子體表面處理技術鑒于低溫、低能耗、高效、環保、低成本、不會改變材料本體特性、等優勢,在應用場景、樣品材料選擇上展現出良好的適應性,在低熔點柔性材料大面積低成本表層處理方面具有很好的應用前景和研究價值。
低溫等離子體是1種適合于溫度敏感材料的表層處理及微納米結構及器件制備的反應離子技術,是現階段微納米材料和器件產業制程的關鍵技術,占硅基和其他半導體材料加工工藝過程約1/3,包括表面微納米結構的刻蝕、薄膜沉積、元器件的封裝等.自20世紀70年代以來,低溫等離子體技術催生和引領了現代芯片制造業及信息產業的發展,具有對溫度敏感的各類基底材料適用性廣、廢水廢氣排放量小、微納米結構可調性好、制備材料和技術擴展性強、多元技術結合性強等優勢,鑒于其獨特的高效、低溫、環保、低能耗等技術優勢,在新材料、新能源、環保和生物醫學等方面獲得越來越重要的應用,是納米綠色先進制備技術。
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