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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子火焰處理機對微觀殘膠和引線有一定作用

等離子火焰處理機對微觀殘膠和引線有一定作用:
      包裝設計環節直接關系引線框架產品的產量。晶圓、線框、氧化物、環氧樹脂等污染物是所有包裝設計過程中出現問題的主要原因。不同類型的污染物質有著不同的環節,能夠在不同的工序之前添加不同類型的等離子火焰處理機清洗工序。一般用于點膠前、引線連接、塑料密封等。
一、CRF等離子火焰處理機清洗片:
       去除殘留的光刻膠,銀膠包裝設計前等離子體清洗:大大提升了材料表面的表面粗糙度和親水性,不但可以鋪設銀膠,而且可以大大節省橡膠材料,降低成本。焊接前清洗:清洗焊盤,改善焊接生產條件,提升焊絲的可靠性和成品率。

等離子火焰處理機


二、塑料密封:
提升密封塑料與產品粘結的可靠性,降低分層風險。BGA和PFC基板的等離子體清洗:在安裝焊接板之前,能夠清洗、粗糙和激活焊接板表面,大大提升了焊接板生產的成功率。
三、等離子火焰處理機清洗引線框:
      等離子體處理后,引線框表面可超凈化活化,提升芯片鍵合質量。
      等離子體清洗后,引線框架水滴角顯著減少,可有效去除表面污染物質和顆粒,增加引線連接的抗壓強度,減少包裝形式中的分層現象;對提升芯片質量和使用壽命,提升包裝產品的可靠性具有很強的參考價值。

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