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半導體晶圓封裝前用的plasma設備為什么不可或缺

半導體晶圓封裝前用的plasma設備為什么不可或缺:
        半導體晶圓封裝是國內半導體產業鏈中資金投入較大的一部分,等離子體設備如今在硅片代工中應用廣泛,誠峰智造也有專用晶圓加工plasma設備。
      半導體晶圓封裝代工部分在整個半導體工業鏈上注資了很多現金。具體地說,晶圓代工就是在硅晶圓上制造電源電路和電子元件,這步對于整個半導體產業鏈來說,技術比較復雜,而且投資領域比較廣。plasma設備適用于清除表面的微粒,完全清除光刻膠和其它有機物,改性及微蝕晶片表層,改善晶圓表面的侵潤特性等,plasma設備在晶片表面處理方面的處理見效快,如今在晶圓加工中廣泛使用。

       光刻半導體晶圓封裝是整個晶圓代工過程中的一個重要工序。該方法的原理是將一層高光敏感度的阻光層覆蓋在晶圓片的表面,然后將光線透過掩模照射到晶圓片表層,被光線照射的阻光劑就會起反應,從而實現電路的移動。
晶圓刻蝕:就是把晶圓表層區域用光阻劑顯露出來的過程。它主要分為兩種:濕式蝕刻和干式。簡而言之,濕式刻蝕僅限于2微米的圖形尺寸,而干式刻蝕則用于更為精細、要求更高的電源電路。
        晶圓級封裝等離子體處理是一種干式清洗方式,具有一致性好、可控制等特點,目前,等離子體設備已逐步在光刻和刻蝕前后道工藝中推廣應用。
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