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CRF plasma 等離子清洗機

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CRF等離子處理器是1種可增強FEP纖維的面上潤濕性的高效方式

CRF等離子處理器是1種可增強FEP纖維的面上潤濕性的高效方式:
        crf等離子處理器作用至纖維面上后,刻蝕作用會使纖維面上部分C-F鍵發生斷裂,在纖維面上產生大量的自由基等活性官能團,活性官能團與空氣中的氧發生反應,在纖維面上引入了含氧官能團。等離子處理器刻蝕作用引起的纖維面上的物理及化學變化使得纖維面上極性增強。

等離子處理器

        水在FEP纖維面上的表面張力,處理前表面張力為112.3°,處理后表面張力為54.1°,真空放置240h后表面張力為58.3°,表明FEP纖維的面上潤濕性取得很大改進,并可以長期的維持。
        等離子處理器處理后,纖維面上導入了極性官能團,C一F鍵斷裂并發生體相遷移,纖維面上O/C比增加,F/C比降低,使得纖維面上極性增強,表面能擴大,同時在刻蝕作用下纖維面上形貌顯得粗糙不平,從而引起面上潤濕性的增強,水在纖維面上的表面張力大幅下降。在等離子體處理后及時進行涂覆、粘結等處理,以維持其改性效果。
       大氣壓下對FEP纖維進行等離子處理器表面處理,在等離子處理器刻蝕和導入極性官能團的作用下,引起了纖維面上C、F原子含量降低,O原子含量增加,纖維面上形貌顯得粗糙不平。水在纖維面上的表面張力由改性前的112.3°降至54.1°,放置120h后仍能基本維持,表明等離子處理器是1種可增強FEP纖維的面上潤濕性的高效方式。


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