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CRF plasma 等離子清洗機

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CRF電暈等離子處理機清洗,不僅能提高孔壁的潤濕性

CRF電暈等離子處理機清洗,不僅能提高孔壁的潤濕性:
       經金相分析,該方法能有效地去除穿孔后的剛撓性線路板上的空洞,經金相分析,發現銅層與孔壁間的粘附力較低,故采用金相分析法進行熱應力測試時,發現銅層與孔壁的粘附力較低,這樣,銅層就脫離了孔。

       另外,氫氟酸或氟化氫毒性很大,廢水處理也很困難。更重要的是,聚酰亞胺在濃硫酸中是惰性的,因此這種方法不適用于去污和去除剛性印刷電路板的凹陷。
        電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子,發生碰撞,產生高活性氧自由基、氟自由基等,并與聚合物反應。
      [C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…] CO2+HF+H2O+NO2+……
       電暈等離子處理機與玻璃纖維的作用是:
       SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL
       此時,已實現了等離子體處理剛撓印刷電路板的處理,可以清除上面的雜質。
       在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應,在大分子的鍵上添加極性基團,提高了大分子表面的親水性。
       經過O2+CF4電暈等離子處理機對剛撓印刷電路板的清洗,再用O2電暈等離子處理機,不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性),而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理,并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗,結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法,若針對體系主體材料的特性,選擇適當的處理方法,均可實現剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。


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