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CRF plasma 等離子清洗機

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plasma清洗技術廣泛應用于微電子、光電子和MEMS封裝

plasma清洗技術廣泛應用于微電子、光電子和MEMS封裝
一、倒裝焊接前plasma清洗
在電源芯片倒裝包裝方面,清洗電源芯片和載體的plasma,在倒裝焊前提高其表面活性,可有效的防止或減少空洞,提高附著力。另一個特點是提高填料邊緣的高度,提高包裝的機械強度,降低界面之間不同熱膨脹系數形成的剪切應力,提高產品的可靠性和使用壽命。

plasma清洗

二、電源芯片粘接的plasma清洗
plasma清洗可用于電源芯片粘接前的處理。因為未經處理的材料普遍具有較強的疏水性和惰性,其表面結合能力往往較差,在粘接過程中易產生孔洞。表面活性化可以提高環氧樹脂等高分子材料在表面上的流動性,提供良好的接觸表面和片狀粘接物的滲透性,有效的防止或減少孔隙形成,提高導熱性能。常用的表面活(化)清洗工藝是通過氧、氮或其混合氣plasma來完成的。選用plasma對微波半導體器件管座進行燒結前清洗,有效的地確保了燒結質量。
三、清洗引線框架的plasma
引線框架在當今塑料密封中仍占有相當大的市場份額,主要選用導熱性、導電性、加工性能好的銅合金材料制成引線框架。然而,銅的氧化物和其他污染物會導致模塑料與銅導線框架分層,影響電源芯片粘接和導線鍵合的質量。保證線架的清潔是保證包裝可靠性的關鍵。實驗結果表明,氫-氬混合氣體可以有效地清除引線框架金屬層中的污染物,氫plasma去除了氧化物,氬離子化則促進了氫plasma量的增加。
四、plasma清洗管座管帽的
如果管帽存放時間長,表面會有陳舊,可能會有污染。首先清洗plasma,去除污染,然后封帽,可以顯著提高封帽的合格率。陶瓷封裝通常選用金屬漿印刷線作為鍵合區和蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni之前,用plasma清洗,去除有機污染,提高涂層質量。
       在微電子、光電子、MEMS包裝方面,plasma清洗技術廣泛應用于包裝材料的清洗和活(化),對解決電子元件表面污染、界面狀態不穩定、燒結、鍵合不良等缺陷隱患,提高質量管理和工藝控制能力具有積極的可操作性,提高材料表面特性,提高包裝產品性能,需要選擇合適的清洗方法和時間。


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