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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子體處理機能清洗什么,有什么優點!

       等離子體處理機關鍵用作物件表層清洗、刻蝕、等離子噴涂等表面處理。噴嘴的處理寬度約為8-12mm。當然,每次采用時都要提前檢測清洗寬度(如接觸角測量)。采用純氧氣(O2)或氮氣(N2)時,處理寬度略為增多。

 等離子體處理機

等離子體處理機與其點與別的處理方式相較:
1.等離子體處理機環保技術:等離子體法為氣固相干反應,不耗費水資源,不增多化學物質,對環境無污染。
2.等離子體處理機的適用性:處理過程中不分被處理對象的基材類型,如金屬、半導體和大多數高分子化合物。
3.等離子體處理器溫度低:接近常溫,特別適用于高分子化合物原材料,比電暈、火焰法保存時間長,表面張力高。
4.等離子體處理機功能強:只涉及到高分子化合物原材料的淺表層,可給予其一種或多種功能,保持原材料本身的特性,不損害物件的表層性能;
5.等離子體處理機成本低:設備簡單,操作維護方便,可連續運行。幾瓶氣經??梢源鎺浊Ч锏那逑匆海郧逑葱Ч葷穹ㄐ『芏?。等離子體工藝的運行成本極低,不需要大量的原材料耗費,節能。
6.全過程全自動化工藝:所有參數均可通過計算機設置和數據記錄進行質量控制,可獲得高效生產,可靠性強。
7.工件的幾何的尺寸是無限的:大或小、簡單或復雜的零件或紡織品。例如,等離子對零件、芯片紡織品、紡織品、軟管、空腔、pcb電路板等不會受到產品幾何的形態的限定。

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