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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子清洗機是清洗表面的有機物，使產品改性，提升不良率

等離子清洗機和超聲波清洗機的區別：

等離子清洗機是一種干法清洗，主要清洗很微小的氧化物和污染物。它是用工作氣體在電磁場的作用下激發出等離子體與物體表面產生物理和化學反應，從而達到清洗的目的。而超聲波清洗機是一種濕法清洗，主要是清洗很明顯的灰塵和污染物，屬于一種粗略的清洗。它是用液態（水或溶劑）在超聲波的震動作用下對物體進行清洗，從而達到清洗的目的。
使用的目的不同，等離子清洗機主要是提高清洗物品表面的貼合效果，工件表面不一定是洗干凈了，但貼合效果比沒有使用提高很多。超聲波清洗機主要用于清洗工件表面，提高表面潔凈度。

等離子清洗機是清洗表面的有機物，使產品改性，提升不良率，做表面活化等效果的。而超聲波清洗機是清潔表面可見物質的設備。所以我們說等離子清洗機是不可以取代超聲波清洗機的。我們應該說它們是一個相輔相成的系統，做完超聲波清洗之后來做等離子清洗的話，將會使產品的性能達到更好的效果。相信很多工業產品生產廠商在結合使用這兩類產品的時候會有相同的感觸和認同的，在常見的等離子清洗效果判斷方法中，采用水滴角（接觸角）測量儀、達因筆、表面能測試墨水居多，其他一些判斷方法可能需要一些專用儀器或特殊工藝效果來反應出來，應用范圍受限。

等離子清洗機

1、水滴角（接觸角）測量儀是目前等離子清洗效果評估方法中較為普遍的檢測方法。測試數據準確、操作簡捷、重復性和穩定性高。注意：水滴角測試需統一每次測試的水滴大小，并確保測試用水無較大變化。
2、達因是表面張力的單位。其原理是通過不同數值的達因筆，就是不同表面張力的液體，在不同表面自由能的潤濕和收縮來判斷固體樣品表面的表面自由能高低。但是該方法受不同廠家制作的達因筆、人為操作的影響，重復性和穩定性較差。物體表面能的大小單位，達因值小，物體表面能低，達因值大，物體表面能大，表面能越大，吸附性越好，粘接和涂覆效果越佳。達因筆可以直接測試物體表面能量的大小，使用方便可靠。注：表面能測試液則是和達因筆的原理是一樣的。
3、SEM掃描是電子掃描電鏡的簡稱，可以將物體表面放大到幾千倍，將分子結構的微觀圖片拍攝出來。
4、紅外線掃描是利用紅外線測試設備，能測試出工件經過等離子處理前后，工件表面極性基團和元素成分組合狀況。
5、拉力（推力）測試對于用于粘接的產品來講，這種方法實用也是可靠的。
6、高倍顯微鏡觀察法適用于要求去除Particle的相關產品。
7、切片法適用于續作切片觀察的行業，例如PCB和FPC加工行業，通過制作切片，利用晶相顯微鏡觀察和測量線路板孔內的刻蝕效果。
8、稱重法適合檢測等離子對材料表面進行刻蝕和灰化后的效果，主要目的是驗證等離子處理設備的均勻性，這是比較高的指標。
9、等離子清洗機是采用氣體作為清洗介質，工作時清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時間的清洗即可將有機污染物有效地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度達到分子級。
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