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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子設備清洗是1種“干式”的清理技術

      等離子設備清洗是1種“干式”的清理技術,處置完后原料能夠立即進入下一階段的生產過程,玻璃電子光學等離子清洗機做為關鍵的原料表層改性形式中的一種,是1種穩定而又高效的技術階段,處置溫度低至40℃,低溫處置確保樣品表層無損壞。

等離子設備

(1)什么是等離子設備?
plasmacleaner又叫等離子設備,是一種新型的現代科學技術,它可以靈活地利用等離子體來改善常用的清潔方法所無法改善的效果。等離子體是材質的1種狀況下,也叫做材質的第四態。對汽體釋放充足的動能使之離化便成為等離子狀況下。等離子體的“特異性”組分涵蓋:離子、電子、特異性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子清洗機就是通過靈活運用這些特異性組分的性質來處置樣品表層,進而達到清理等目地。
(2)等離子設備的機理
它首要依賴等離子體中特異性顆粒物的活化功能來除去物件表面上的污垢。從反應體制來說,等離子清洗大多數涵蓋接下來階段:無機汽體被激發為等離子情況下;氣相材質被粘附在物質表面上;被粘附的基團和物質表面上。
等離子設備在處置中有著下面的特點:
(a)環保節能。相較于傳統式濕式清理技術,等離子清洗技術使干式技術,不消耗水和化學試劑,省能源、無污染
(b)有著在線生產能力,能達到全自動化處置,處置時間短,效率高,成本低
(c)不分處置基材類型,均可進行處置,能處置形狀較復雜的原料,原料表面處理的均勻性好。
(d)對原料表層的功能僅涉及到納米級處置,可在保持處置原料原本特效的同時,賦予其另一種新的功能
(e)處置溫度低,不對原料表層造成損害,常用樣品處置后較長時間內保持效果良好
等離子設備,可根據客戶需求配置流水線生產方案
(3)產品結構
等離子設備關鍵由高電壓激發主機電源、等離子發生裝置噴頭及自動控制系統3大組成部分構成。
A、等離子設備高電壓激發主機電源:
等離子體的發生必須高電壓激發,大氣壓等離子設備選用中頻電源激發,頻率在10-40KHz。高電壓則在4-10KV,參數根據樣品實際情況可進行調節,達到效果。
B、等離子設備噴頭:
大氣壓等離子設備發生裝置噴頭,可劃分為噴射直噴和旋轉直噴2種,差別取決于處置的有效范圍不一樣。
C、自動控制系統:
自動控制系統功能取決于控制整個大氣壓低溫等離子清洗設備的運行,以及整體系統的保護
(4)大氣壓等離子設備參數
(5)等離子設備用途
用以清理及激活表層特性,基本上任何的原料都能采用等離子設備進行精密清理和表層激活
a 等離子設備應用于除去油脂、油、氧化物、纖維,除去硅氧樹脂(LABS-free),綁定、電焊、粘合前預備處理,金屬材料構件噴涂前預備處理等;
b電子行業的手機殼印刷、涂敷、點膠等前處置,手機屏幕的表面處理;
c國防工業航天電連接器表面上清理;
d粘合前、噴涂前、印刷前的預備處理,粘合、錫焊、電鍍前的表面處理;
e表層活化,生物材料的表層裝飾,電纜電線表層噴碼,塑膠表層涂敷,印刷涂布或粘合前的表面處理;
f鋰電池模組預備處理和電池組的粘合,電池組塑膠外殼和防護鋁殼的預備處理與粘合;
gCOF或LE技術的電極表層清理、液晶顯示屏或OLED玻璃清理、IC封裝Led芯片封裝表層清理或改質、PCB表層清理、活化、改質或除去粘合劑.

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