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CRF plasma 等離子清洗機

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CRF等離子體清潔機sop操作流程介紹

CRF等離子體清潔機sop操作流程介紹:
       CRF等離子體清潔機能通過調整原材料的表面來增強表面能量,粘接,印刷和潤濕。并且還可以提供等離子體的防水涂層產品。實際上,絕大多數的材料都能夠等離子處理。

等離子表面處理設備

       等離子表面處理設備處置的污染物基本上都是無形的,應屬納米級。這種污染物影響到物體與其他物質如膠水或墨水相互作用的能力。用等離子體處理物體表面,可去除有機化合物。等離子表面處理設備能夠提高粘結劑或焊料的粘結力和印刷穩定性。本工藝適用于光亮塑料和橡膠,雜質去除后可直接印刷粘合。等離子體清潔機可廣泛應用于原材料的表面活化改性,以提高其粘結性能等。下面介紹等離子體清潔機的清洗原理:
1、清洗后的工件送入真空等離子清洗機的空腔并固定,啟動操作裝置,開始排氣,使真空室的真空度達到標準的10帕,一般排放時間約為幾十秒。對等離子體進行未經化學處理的任何一種表面改性方法,稱為干蝕。在等離子蝕刻過程中,所有等離子清洗的產品都是干腐蝕的。等離子體腐蝕類似于等離子體清洗。而等離子蝕刻則是用來去除已處理表面層雜質。
2、將經等離子體清潔機的氣體引入真空室,并保持內腔壓力穩定。根據清潔原材料的不同,可以分別使用氧氣,氬氣,氫氣,氮氣,四氟化碳等氣體。氧-等離子體處理是目前常用的干法腐蝕方法之一。氧(有時與氬混合)用于處理鋁、不銹鋼、玻璃、塑料和陶瓷表面。
3、等離子體清潔機真空室內電極與接地設備之間施加高頻電壓,使氣體被擊穿,并發生輝光放電,產生等離子體,將處理過的工件完全覆蓋真空室內產生的等離子體,開始清洗作業,一般清洗處理持續時間從幾十秒到幾分鐘不等。蝕刻機可以讓等離子體腐蝕印制電路板,使其具有更好的粘合性能,如粘合性和裝飾性。
4、CRF等離子體清潔機處理完成后,切斷電源,通過真空泵排出氣體和汽化污物。


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