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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
低溫等離子清洗在led工業應用主要包括3個方面:
LED在封裝環節中,環境污染物、氧化層等污染物可能存在于基板、托架等部件的表面,就會影響全過程led封裝成品率。為保證總體生產工藝流程及產品品質,一般是在點銀膠、鍵合線,LED在密封這幾個環節前,引入等離子體清洗設備進行表層處理,以解決這些問題。
雖然傳統的led硬板,不使用等離子體清洗,質量可以通過,但隨著科學技術的發展,性能更好Miniled必須用等離子體清洗。
等離子體清洗技術屬于工業清洗領域的高端清洗,通常位于超聲波清洗后。超聲波清洗干燥后,粘接不牢固,需要使用等離子來提高材料表面的親水性。它是一種干式清洗,利用等離子設備將生產工藝流程氣體激活成等離子,與待處理物體表面發生化學或物理反應,去除有機物等雜質,達到清洗的目的。
一、點銀膠前需要低溫等離子清洗
如果基板上有肉眼看不見的環境污染物,親水性會很差,不利于銀膠和芯片的粘貼,也可能導致芯片粘接不牢固。引入等離子體清洗設備表層處理后,可形成清潔表面,粗化基板表面,提高親水性,減少銀膠的使用,節約成本,提高產品質量。
二、鍵合線前低溫等離子清洗
芯片粘貼在基板上后,在固化環節中很容易引入一些小顆?;蜓趸?。正是這些污染物會降低鍵合強度,導致虛焊或焊接質量差。led無數根線,如果一條線沒有焊牢,就會使總體線led報廢。為了改善這一問題,將進行等離子體清洗,以提高設備的表面活性、鍵合強度和拉伸均勻性。
三、LED封裝填充前低溫等離子清洗
在LED在注射環氧樹脂膠的過程中,如果有污染物,會導致氣泡率的上升,也會影響產品的質量和使用壽命。因此,在實際生產過程中,應盡量避免在這一過程中形成氣泡。等離子體清洗設備處理后,芯片與基板與膠體的結合力會增強,氣泡的形成會減少,散熱率和光折射率也會增加。
低溫等離子清洗最大的特性,無論是金屬、半導體、氧化物還是聚合物次材質(如PP、pvc、PTFE、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物),都可以處理不同的基材。因此,它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的底材原材料。原材料的整體、局部或復雜的結構也可以部分清洗。
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