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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
crf電漿清洗機原理清洗、活化和改性在電路板上的應用:
plasma是由正電、負粒子包括正離子、負離子、電子、自由基和各種活性基團)組成。電荷中和相當于不帶電,因此被稱為等離子體,是除固體、液體、氣體以外的第4種等離子體。
plasma的自然形式是閃電或南北極的極光。當天食產生時,你能在太陽底下觀測到1個明亮的光環(日冕),如今才發現它是等離子體的存在形式。隨著能量輸入的增加,從固體到液體,再到氣體,物質的狀況會變化很大。要是能量通過放電增加到氣體,氣體將轉化為等離子體。
等離子體表面的蝕刻、激活和清潔能通過躍遷物體表面來完成。CRF電漿清洗機處理系統能夠明顯加強這些表面的粘度和可焊性LCD,LED,LC,PCB,SMT,BGA,柔性線路板,觸控顯示屏的清洗和蝕刻。CRF電漿清洗機IC可進一步提高可焊性,降低電路故障的幾率。殘余的光阻劑、樹脂、溶液殘余物等有機污染物曝露在等離子體范圍,可在短時間內清楚。
PCB以便帶走鉆孔中的絕緣物,廠家使用電漿清洗機蝕刻系統進行去污和蝕刻。許多產品的可靠性取決于兩個表面之間的粘附強度。不論表面是金屬材料、瓷器、高聚物、塑膠或是復合物,等離子體都是有潛質改變粘附力,以提高最終產品的質量。等離子體改變任何表面的水平全是安全可靠、綠色環保和經濟的。這是許多行業面臨挑戰的可行性。
1.電漿清洗機噴射法如何涂層?
以便使用等離子體噴射法(常壓等離子體)進行涂層,單體將通過載體氣體以氣體的形式直接進入等離子體噴射。這樣,單體就能通過等離子體集中在表面,并產生聚合反應。
2.常壓電漿清洗機能產生哪些涂層,分別使用哪些單體?
電漿清洗機主要適用于產生親水性、粘附促進性和防腐涂層。作為單體,主要使用含硅和碳的物質。它包括各種丙烯酸酯和HMDSO常見的含硅單體類型。
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