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CRF等離子處理器改性的工藝是制造高惰性的處理器

CRF等離子處理器處理器改性的工藝是制造高惰性的處理器:
         大多數金屬基體,如Ti,Ti6Al4V,Co-Cr-Mo,TiTa30等均可通過有機物質等離子處理器改性等離子處理器接枝改性,使生物分子直接吸附于處理器。人工生物材料用于移植、組織培養或其他用途,必須與生物環境有良好的生物相容性。當前,在開發需粘附細胞的生物相容性處理器時,主要關注ECM蛋白和金屬基片的處理器固定,而用于對不需粘附細胞如血細胞的材料進行等離子處理器處理器改性的工藝是制造高惰性的處理器,例如含氟碳氫化合物,或者具有生物活性的分子阻止細胞固定,或者生成具有高親水性的基團等。

        現在臨床上常用的醫用不銹鋼大多含有鎳元素,如醫用316l不銹鋼中鎳含量為1O~14。做為1種潛在的致敏因子,鎳離子在人體內因腐蝕、磨損、沉淀、富集而產生的毒性作用,可引起細胞破壞和炎癥反應。類似地,醫用鈷基合金中的鈷、鎳元素也有較大的致敏性。但是,鈦合金中的V和Al對生物有一定的危害。這使得金屬生物材料的應用受到一定程度的限制。為使植入體內的金屬生物材料能充分發揮其功能,可通過等離子處理器改性設備等離子體對其進行處理器改性,如在不銹鋼處理器采用低溫等離子體接枝聚合物膜,或在鈷基合金和鈦合金處理器用生物科學等離子體接枝等離子體電設備接枝制備的TiO2薄膜,等離子處理器可有效地防止鎳離子析出,提高鎳基合金和鈦合金磨蝕產物離子析出對植入體周圍組織的不良反應,大大提高了生物植入材料長期使用的安全性。

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