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CRF plasma 等離子清洗機

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經等離子刻蝕機處理后,鈦表層引入氨基并刻蝕,形成清潔表層

經等離子刻蝕機處理后,鈦表層引入氨基并刻蝕,形成清潔表層:
       鑒于鈦片規格一定,接入鈦片表層的基團數量比較有限,表明檢測到的氮總量基本維持恒定,因此當氨基數量較多時,很難檢測到氮化鈦。氨和氮在等離子腔中電離。拋光鈦片表層沒有氧化膜,但氧化鈦膜很快就會在空氣中形成。

等離子刻蝕機

       射頻等離子體蝕刻機等離子體腔內的氮和氫等離子體(如-NH2.-NH.N等)會躍遷鈦表層,使鈦氧鍵斷裂,與此同時形成的氫等離子體會還原表層的氧化鈦,表層一部分純鈦會暴露在等離子體氛圍中,高能氮和氫的等離子體會與鈦再次引線鍵合,形成Ti-NH2.TiN或TiN.N-O等新鍵。
       純鈦經N2和NH3混合氣體等離子體處理后,表面張力維持在20°左右,表面張力減少50°左右,親水性大大提高。這是因為鈦表層經等離子蝕刻機處理后引入氨基并蝕刻,形成清潔表層。將處理后的鈦片放入空氣中,隨著儲存時間的增加,其表層親水性減少,根本原因是等離子體處理后表面能高,容易吸附空氣中的雜質。因此,清洗后親水性再次測試,表層親水性大大提高,這是因為表層氨基吸附的一些弱束縛雜質被洗掉。
      射頻等離子刻蝕機將改性鈦片儲存在稀有氣體中,不僅可以防止鈦片吸收空氣中的雜質,還可以減緩等離子刻蝕造成的清潔表層損壞。密封條件好。不滲透空氣和改性表層不接觸其他物質可以長期保持表層親水性,為改性樣品轉移到應用中提供參考儲存方法。

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