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CRF plasma 等離子清洗機

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使用plasma清洗后,需要測量接觸角度,有什么標準?

使用plasma清洗后,需要測量接觸角度,有什么標準?
       為什么FPC線路板在粘貼前,要先用plasma清洗干凈,然后用接觸角測量儀檢測等離子清洗的效果。我們一起看看效果是如何的?
       FPC線路板在手機粘接工藝中起著十分重要的作用,對接合要求很高。以往,一般廠家做完等離子清洗后沒有做水滴角試驗,因此無法判斷它的粘接效果,在實際使用過程中,會引起不良率的上升。隨著移動電話產業的發展,FPC線路板的粘合強度及降低不良率的要求進一步提高,越來越多的廠商開始采用水滴角度測量儀。

plasma清洗

那使用plasma清洗后,需要測量接觸角度,有什么標準?
一般要求在30度以內,有些企業嚴格要求高標準,甚至要做到15至20度以內,購買專業的接觸角測量儀才能測出更準確的角度。
PCB和FPC行業通過借助plasma清洗處理,會有哪些變化呢?
1.多層軟質板除膠:如環氧樹脂(EPOXY)、亞克力膠(Acryl)等。借助等離子清洗技術處理,比用化學藥水除膠更為穩定。
2.軟硬結合板除膠渣:除膠全渣,避免了高錳酸鉀藥水對軟板PI的攻擊,等離子清洗機可以提高孔壁的凹蝕均勻,提高孔鍍的可靠性和良率。
3.PTFE(鐵氟龍)高頻微波板在銅前的孔壁表面通過借助等離子改性活化處理,可以提高孔壁與鍍銅層結合力,杜絕沉銅后黑孔的產生;消除孔銅和內層銅高溫裂孔等現象,提高其可靠性。
4.plasma清洗可將表面異物.氧化膜.指紋.油污等清除干凈,并可將表面凹蝕變粗糙,使結合力得到顯著進步。

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