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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子體在多層陶瓷外殼的電鍍工藝流程情況

        日常生活用品常常是由不同復合材料加工而成的,如塑料產品,金屬制品,玻璃產品,陶瓷產品等。因等離子表面處理設備對材料無需選擇性,可對各種不同材料進行表面處理工藝,多層陶瓷外殼是由多層金屬化陶瓷、底座和金屬零件采用 Ag72Cu28焊料釬焊而成,進入電鍍環節前, 外殼表面不可避免地會形成各種沾污,包括微塵、固體 顆粒、有(機)物等,同時由于自然氧化,還會有一層氧化層。電鍍前必須清潔鍍件表面,否則將影響鍍層與基體的結合力,造成鍍層起皮、起泡。為了去除這類污染物,常采用甲苯、丙酮、酒精等有(機)溶劑進行超聲清洗,但這種方法一方面清洗不徹底,易造成鍍層缺陷, 另一方面會使制造成本增加,并引發環境問題。等離 子體清洗因具有良好的均勻性、重復性、可控性及節能環保性,應用范圍十(分)廣闊。

等離子體

        等離子體清洗過程中,氧氣變成含有氧原子自由基、激發態的氧氣分 子、電子等微粒的等離子體,這類等離子體與固體表面發生的反應可以分為物理反應(離子轟擊)和化學反 應,物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面,使污染 物脫離表面被真空泵吸走,化學反應機制是 O活 性粒子將有(機)物氧化成水和二氧化碳分子,并從表面清(除),由真空泵吸走。采用 O2 作為清洗氣體對 Ag72Cu28焊料進行 等離子清 洗,具有顯著的可操作性。 在采用Ag72Cu28焊料釬焊外殼的表面電鍍 Ni,Au前,用O2作為清洗氣體進行等離子清洗,能去掉有(機)物沾污,提高鍍層質量,這對提高f封裝質量和器件可靠性極為重要,同時對節能減排也起到了很好的示范效用。
多層陶瓷外殼的電鍍工藝一般均為先鍍鎳后鍍金。為了保證產品的鍵合、封蓋、可焊性、抗潮濕、抗鹽霧等性能指標符合要求,外殼的鍍鎳通常采用低盈利氨基磺酸鎳鍍鎳,鍍金通常采用低硬度純金(金純度為99.99%)鍍金。多層陶瓷外殼的電鍍工藝流程如下:
        等離子清洗→超聲波清洗→焊料清洗→流動自來水清洗→電解去油→流動自來水清洗→酸洗→去離子水清洗→預鍍鎳→去離子水清洗→雙脈沖鍍鎳→去離子水清洗→預鍍金→去離子水清洗→脈沖鍍金→去離子水清洗→熱去離子水清洗→脫水烘干。采用這個工藝流程可以確保外殼電鍍后鍍液的殘余量盡可能地小。


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