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CRF plasma 等離子清洗機

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plasma清洗表面層生成CO、OCO和O-CO-O鍵

       plasma清洗誘導產生的活性種(例如自由基等),提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片重新結合做好反應的機理。自由基落入新生成的大分子網絡中,能夠引發劇烈的電子激發原位氧化反應。對plasma清洗后的鋁片大分子層結構做ATR-FTIR分析,在1583.07cm處有一很強的吸收峰,這是PEG結構中C-O鍵的特征吸收峰,表明沉積的表面層是類PEG結構。1780.21cm處的吸收峰,說明有C-O鍵存在,因此可見在形成類PEG結構的同時發生了部分交聯反應。

plasma清洗

       plasma清洗后鋁片細菌粘附與改性前相比,等離子體處理后,極大地降低了細菌粘附,這是因為在表面發生交聯有PEG結構產生,PEG分子鏈具有高柔順性,可降低細菌等大分子鏈的構型自由度,從而具有抵抗細菌粘附的能力。改性前鋁片吸附細菌生物膜的表面形貌與改性后鋁片表面吸附的樣本分析,可以知道等離子體改性后,其表面能有效地抵抗細菌吸附。
       鋁片表面的元素組成和化學鍵狀態,在等離子體處理后發生明顯改變,表面層生成CO、OCO和O-CO-O鍵。這說明plasma清洗誘導產生的活性種(例如自由基等)提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片重新結合機理,而不同于非氧化反應,形成的自由基落入新生成的大分子網絡中,能夠引發劇烈的電子激發原位氧化反應。鋁片表面沉積的類PEG結構,能極大地降低細菌粘附,與改性前相比,細菌粘附減少80%以上,在食品工業和醫學移植等方面具有重要應用前景。

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