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CRF plasma 等離子清洗機

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半導體IC表面微觀污染物為啥只能用電漿清洗機清除

半導體IC表面微觀污染物為啥只能用電漿清洗機清除:
       電漿清洗機機是區別于試劑水溶液的干式方法,沒有任何環境污染。真空中的等離子體大部分能夠減少工件表面的無機/有機污染,提高材料的表面活性,提升引線相結合能力,避免包裝分層。
       經由電漿清洗機的表面處理,能提高工件表面的潤濕能力,從而增強附著力,去除有機污染物、油或油,同時可以處理各種材料,無論對象是什么,無論金屬、半導體、氧化物或聚合物材料能通過電漿清洗機處理。

電漿清洗機


電漿清洗機在IC應用于封裝行業:
1)如果在裝載前工作部件上有污染物,工作部件上的銀膠將形成一個球形,大大降低與芯片的附著力。使用電漿清洗機能提高工作部件表面的親水性,提高點膠的成功率,節省銀膠的用量,降低生產成本。
2)引線鍵合前,IC如果工件上有污染物,這些污染物會導致鍵合效果差或導線和芯片,工件之間的附著力差,影響工件的鍵合強度,電漿清洗機可以顯著提高導線鍵合前的表面活性,提高工件的鍵合強度和導線的張力均勻性。
電漿清洗可用于金屬、陶瓷、玻璃、硅片和塑料材料表面的超清潔和裝飾,具有各種幾何形狀和表面粗糙度。

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