等離子體發生器能有效去除微觀氧化層解決粘污染問題：
        塑膠集成電路工藝包裝對清潔水平有嚴格的要求。清潔水平主要包括晶圓制造、減薄、切片、裝片、焊接、塑膠封密過程的清潔水平。裝片膠固定，裝片過程中使用的材料為粘合劑，主要成分為環氧樹脂膠，在固定過程中生成大量的揮發性有機物，揮發性有機物吸咐在處理芯片、框架表層，影響塑膠密封材料、框架、處理芯片表層的附著力，造成層次現象。為了解決粘污染問題，在烘烤過程中增加排氣裝置，排出揮發性有機物，或產成品封密前增加等離子體發生器清洗。

       等離子體發生器能有效去除氧化層，激活框架，去除處理芯片表層和框架表層的有機物，增強框架的滲透性，有效改善層次。水滴角可以檢測等離子體發生器清洗效果。水滴角越小，塑膠封密過程就是處理芯片、框架和焊接線的封密過程。封密水平決定了產品的可靠性，因此塑膠密封材料和工藝對產品可靠性的影響尤為重要。塑膠密封材料的主要成分是環氧樹脂膠。環氧樹脂膠在硬化劑和催化劑的作用下發生交聯反應，分子結構由線性變為穩定的網狀結構。塑膠封密工藝參數主要包括模具溫度、固定時間、注塑壓力、注塑時間、后固定溫度和后固定時間。等離子體發生器交聯反應的水平由模具溫度、固定時間、后固定溫度和后固定時間決定。封密產品的封密強度由注塑壓力決定。注塑工藝非常關鍵，不僅決定了包裝產品的成型質量和包裝產品的可靠性。