plasma等離子表面活化系統-等離子活化

設備詳細數據

名稱	自動X/Y軸式AP等離子處理系統
型號	CRF-APO-N&AP-XY
外接電源	220V/AC,50/60Hz
等離子功率	600W/25KHz
有效處理高度	3-20mm
處理速度	0-300mm/s
Y軸數量	1set-4set/Y(Option)
工作氣體	Compressed Air(0.4mpa)
選配件	制氮系統/CDA
氮氣純度	≥99.99%(Option)

等離子體處理剛撓印刷電路板鉆孔污漬清洗技術

去鉆污和凹蝕是剛撓印制電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的重要工序，為了使剛撓印制電路板實現可靠的電氣互連，必須結合剛撓印制電路板的特殊材料組成，針對剛撓印制電路板的主要材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點，選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩種技術：分濕法技術和干法技術，下面就這兩種技術與大家一起探討。

剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下三個步驟：

一、膨松劑(又稱膨脹劑)。用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材，破壞聚合物結構，從而增大可氧化的表面面積，使之易于氧化，通常采用丁基卡必醇來軟化孔壁基材。

二、氧化。目前，國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷三種方法。

（1）濃硫酸法：由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性，可以將大部分樹脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此該方法的脫除反應式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。

除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%，在室溫下20-40秒，若要發生凹蝕，應適當提高溶液溫度，延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效，對玻璃纖維無效，用濃硫酸凹蝕孔壁后，孔壁會有玻璃纖維頭凸出，需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部，還應控制工藝條件，防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用，

用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕，然后對孔進行金屬化處理，通過金相分析發現，銅層與孔壁之間的粘附力較低，因此采用金相分析法進行熱應力試驗時，發現銅層與孔壁之間的粘附力較低，從而導致銅層與孔壁脫開。

另外，氫氟酸或氟化氫毒性很大，廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性，因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。

（2）電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子，發生碰撞，產生高活性氧自由基、氟自由基等，并與聚合物反應。

等離子體與玻璃纖維的作用是：

此時，已實現了等離子體處理剛撓印刷電路板的處理，可以清除上面的雜質。

在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應，在大分子的鍵上添加極性基團，提高了大分子表面的親水性。

經過O2+CF4等離子體處理的剛撓印刷電路板，再用O2等離子體處理，不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性)，而且能消除反應。最終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理，并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗，結果完全符合GJB962A-32標準。

無論采用干法或濕法，若針對體系主體材料的特性，選擇適當的處理方法，均可實現剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。

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