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CRF plasma 等離子清洗機

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真空等離子處理機

CRF-VPO-MC -6L

超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；

可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；

精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。

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設備詳細數據
      真空等離子處理設備又被稱為等離子表面處理器、等離子處理機，普遍用以精密的機器設備、印染、粉體材料、汽車工業、航天航空、污染治理等高新科技行業的活性、改性。等離子體清洗技術的是低溫等離子體的運用，它是屬于干式環保的處理設備。等離子體清洗機主要是依靠高溫、高頻率、高能等外界條件。

      真空等離子處理設備的等離子處理是一個干躁的過程。運用電能催化反應，可提供低溫工作環境，避免使用危險的濕式化學清洗物質。它是屬于安全、靠譜、環保的，簡易地說等離子體清洗技術融合了等離子體物理、化學和固態表面反應，能合理有效地消除材料表層的殘留污染物，確保材料表層和本身特性不受影響。

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