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CRF plasma 等離子清洗機

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真空等離子表面處理機

CRF-VPO-8L-S

超大處理空間,提升處理產能,采用PLC+觸摸屏控制系統,精準的控制設備運行;
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數,滿足客戶的需求;保養維修成本低,便于客戶成本控制;
高精度,快響應,良好的操控性和兼容性,完善的功能和專業的技術支持。

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設備詳細數據

        真空等離子清洗機適用于印制線路板行業,半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
等離子清洗機還可依據特定的情況更改一些材料的表層特性。等離子設備在清洗過程中的輝光放電能提高這些材料的黏附性、相溶性和潤滑性。清洗機電源選用RF射頻電源,穩定可靠的功放模塊和DC模塊,確保了電源的RF輸出功率輸出,采用高品質的電子元器件,確保了產品可靠性。

深圳誠峰智造等離子清洗機

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