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CRF plasma 等離子清洗機

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解析等離子體清洗材料時為何要用氮氣的呢?

       等離子體清洗常用氣體就是氮氣(N2)。這種氣體主要是配合在線式等離子對材料表面活(化)和改性的應用。當然真空環境下也可以使用。氮氣(N2)是提高材料表面侵潤性的不二選擇。氮氣作為一種不活潑氣體,在等離子體清洗的過程中,主要作為非反應性氣體,氮等離子處理能提高材料的硬度和耐磨性。在某些情況下氮氣也能作為一種反應性氣體,形成氨的化合物。更多的情況下等離子體中使用氮氣還是用作一種非反應性氣體。等離子體一種全新的高科技技術,利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效(果)。等離子體是物質的一種狀態,也叫做物質的第四態,并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的”活性”組分包括:離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現清潔、涂覆等目的。

等離子體清洗

       等離子體按照氣體來分可分為以下兩種:
       活潑氣體和不活潑氣體等離子體:根據產生等離子體時應用氣體的化學性質不同, 可分為不活潑氣體等離子體和活潑氣體等離子體兩類,不活潑氣體如氬氣(Ar)、氮氣 (N2)、氟化氮(NF3)、四氟化碳(CF4)和空氣等,活潑氣體如氧氣(O2)、氫氣(H2) 等,不同類型的氣體在清洗過程中的反應機理是不同的,活潑氣體的等離子體具有更強的化學反應活性。不同特性的氣體,它們用于清洗的污染物也須有不同選擇。 當一種氣體滲入一種或多種額外氣體時,這些元素的混合氣體組合,能產生我們所希望的蝕刻與清洗效(果)。借助等離子電漿中的離子或高活性原子,將表面污染物撞離或 形成揮發性氣體,再經由真空系統帶走,達到表面清潔的目的。等離子體形成過程,在高頻電場中處于低氣壓狀態的氧氣、氮氣、甲烷、水蒸氣等 氣體分子在輝光放電的情況下,可以分解出加速運動的原子和分子。這樣產生的電子在 電場中加速時會獲得高能量,并與周圍的分子或原子發生碰撞,結果使分子和原子中又 激發出電子,而本身又處于激發狀態或離子狀態,這時物質存在的狀態即為等離子體狀 態。在等離子體中除了氣體分子、離子和電子外,還存在受到能量激勵狀態的電中性的 原子或原子團(又稱自由基),以及等離子體發射出的光線,其中波的長短、能量的高低在等離子體與物質表面相互作用時有著重要作用。

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