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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子清洗機應用全過程中的二種清洗方式

       等離子清洗機具備加工工藝簡易、使用方便、可操控性高、運行精度高,能夠將產品表面的污染物、殘膠等有效去除,能夠改善產品表面的親水性,提升材料的粘接效果,并且不會對自然環境和人體產生危害。等離子清洗機在應用全過程中,有二種清洗方式:放熱反應和物理反應。以放熱反應主導的等離子清洗機具備:特性好、清洗快、除去金屬氧化物、有機化合物及物塊表面活性實際效果最好,且應用全過程中不容易造成對身體和自然環境危害的氣體,是一種安全環保的表面處理設備。低溫等離子體是由多種粒子組成,分別是:氧自由基、激發態分子結構、電離,它們的作用就是消除物塊表面的殘渣和空氣污染物,且達成刻蝕作用,將產品表面粗糙化,產生很多超微粗化產品表面,擴大材料的表面能。提升固態表面的潤濕性能。

等離子清洗機

       等離子體中的粒子動能在0~20eV,而高聚物中絕大多數的鍵能在0~10eV,因而等離子體作用到固態表面后,能夠將固態表面原來的離子鍵造成破裂,等離子體中的氧自由基與這種鍵產生網狀結構的化學交聯構造,大大的地激活了表面特異性。等離子表面清洗機廣泛應用于硅膠腳墊、硅橡膠制品、導熱硅膠片、泡棉硅膠、隔音密封條、汽車內飾、汽車剎車片、航空領域、電子產品等硅膠材料背面雙面膠粘接。且具有清潔去污、粘性強、活化、刻蝕等特點。對于特殊難粘的材料,或對粘接性要求極高的產品都能有效的提升其處理的工藝效果。

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