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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子體清潔機聚合處理粉體增加活性基團,粘合度也會增加

等離子體清潔機聚合處理粉體增加活性基團,粘合度也會增加:
       當聚合物完全覆蓋粉末表面時,接觸角大,表面飽和度低。因此,可以改進或操縱粉末表面的分散效能,調整和操縱有機載體中電子漿料的流變性、彩印適性和燒結效能,改進或操縱粉末表面覆蓋的SiO和聚合物的大小。聚合在等離子體清潔機中的粉末感覺比未經處理的粉末更光滑、細膩、無潮濕。處理過的粉濺落時能運動更遠,流動性更好。

等離子體清潔機


       細度是評價超細粉末分散好壞的直接指標。因此,等離子體清潔機聚合后的粉末不易團聚,分散效率好。未經處理的粉末制備的電子漿料在測量初期粘度略有增加,說明漿料中存在粉末團聚體。粉末處理后制備的電子漿符合假塑性流體的典型粘度變化規律,粘度剪切變薄。

       在絲網印刷過程中,電子漿料的粘度需要在刮刀的作用下迅速稀釋,而彩色印刷后的粘度可以迅速增加,以確保彩色印刷的圖形精度。電子漿料的流變性和彩色印刷適用于等離子體聚合處理的粉末。
       經等離子體清潔機處理后的粉體,在有機載體中分散效能得到了顯著改善。等離子體清潔機處理過程中,在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面能,阻止粉體之間的團聚作用:一方面降低了與有機載體的表面能之差,另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團,增加了粉體與有機載體的相容性,使粉體不易團聚而易于在有機載體中穩定分散。


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