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CRF plasma 等離子清洗機

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CRF等離子處理機聚合是1種可交聯的小分子組合成大分子的過程

CRF等離子處理機聚合是1種可交聯的小分子組合成大分子的過程:
       聚合過程涵蓋了許多氣體參與的反應,形成了1個揮發性的聚合物膜。在氣相或數據表層的單體將被分解和激活,并形成1個新的分子活性基團遷移到表層,吸附并與氣相分離。每個吸附都代表了1個積累的過程。被吸附的分子在表層交聯離子或自由基,形成一層薄膜。在薄膜構成過程中,新構成的表層原子和分子將受到氣相基團的轟擊和等離子中的電磁輻射。經典的聚合物具有活性結構,如承諾相互關鍵的雙鍵。丙烯酸甲酯的雙鍵為聚丙烯酸甲酯的構成帶來了1個位置,這是一個著名的聚合物構成聚合物的例子。

等離子處理機


      CRF等離子處理機也可以使傳統化學方法一般不能聚合的數據形成聚合物。等離子處理機可以將缺乏鍵合位點的氣體分子分解成新的活性成分,然后聚合。當脂肪和芳香聚合物堆積在等離子中形成薄膜時,所有完整或不完整的單體,甚至常規聚合技術中的抗聚合單體都可以聚合。由于等離子聚合過程是一個復雜的物理和化學過程,它對等離子處理機過程參數有很強的依賴性,因此在積累過程中可以通過控制等離子處理機參數來控制生成膜的性質,具有不同的特點。例如,在基礎表層生成粘附性好的薄膜或取得良好的薄膜表層抗拉強度。

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